高德红外简介
高德红外简介
武汉高德红外股份公司从事的主要业务,涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像 整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息 化弹药四大业务板块。2021 年是“十四五”规划开局之年，公司紧跟国家战略布局，坚持创新驱动，凭借自身 全产业链布局优势，已超脱了传统民营企业竞争格局，形成了“小而全、小而精、小而强”的多元一体化民营集团，获得行业内持续领先的竞争优势。公司积极参与各兵种多 类型型号项目竞标，竞标项目中标率继续保持较高水平。民品方面，随着疫情进入常态化阶段，本报告期内防疫红外测温产品占营收比重极小。公司依托多年来构建的全产业链布局、 晶圆级封装探测器芯片的国内创新领先及大批量生产优势，公司与行业内诸多头部企业建立 战略合作关系，推进了红外技术在诸多新兴领域的规模化应用。公司主要围绕以下两点来构建核心竞争力：一是以建立百年企业为目标，深耕红外为核心的高科技行业，注重科技创新；二是构建和完善全产业链布局，致力于成为一家以红外热 成像技术为核心驱动的高科技生态型企业。
公司多年来一直致力构建能够支持企业长远发展的技术创新核心竞争力和全产业链布局，现已搭建起包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链 及型号系统总体技术等几十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局；公司凭借红外核心器件 国产化优势打造红外产业生态圈，公司业务覆盖了从芯片设计、批量生产到下游应用的完整 产业链条，并通过产品应用情况反向促进红外芯片的前瞻性自主研发和创新应用；公司成功获得了某类完整装备系统总体科研生产资质和某两类完整装备系统总体科研资质，能够在装 备系统总体领域参加更多科研生产任务，标志着公司实现了从红外热成像生产商向装备系统 总体制造商的跨越。
公司制冷型、非制冷型红外焦平面探测器已批量应用于国内多个型号产品中，Ⅱ类超晶 格制冷型探测器已中标多个国内重点型号产品，其中百万像素中中波双色制冷探测器已通过 科技成果评价，技术达到国际先进水平；多品类、大批量晶圆级封装产品已规模化应用于国内诸多新兴民用领域，红外产业生态化布局为更多民用领域多行业需求迸发奠定了良好基础。
目前公司技术研发涉及 40 多个专业领域，如在红外核心器件方面，公司集合了国内红外 探测器芯片领域尖端人才，专业涵盖制冷、非制冷、晶体材料、薄膜材料、器件、封装等； 高科技型号系统研制方面，公司配备的专项科研人员涵盖了完整装备系统总体、制导控制、 舵机、战斗部、引信、发动机等多个专业。公司建有国家企业技术中心、国家级工业设计中心，并不断进行前沿科技创新研发，技 术创新能力在国内乃至国际上一直保持领先优势。公司目前拥有 254项专利（其中发明专利 56 项，实用新型专利 161 项，外观设计专利 37 项），80 项著作权和 19项集成电路布图设计 专有权。
随着晶圆级封装探测器芯片的大批量生产，公司通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。将红外热成像技术大力推广至人工智能、物联网、5G、 智慧城市、智能硬件、消费电子等诸多创新行业，让红外技术应用扩大到各行各业，真正做到让红外科 技惠及大众。
在户外夜视行业，智感科技经过多年的市场化运作，已在全球建立起完善的渠道网络体系，在传统市场方面，随着防疫常态化下国内工业制造和经济秩序有序恢复，红外测温在工 业领域需求呈现稳步增长。在电力检测 ,公司持续大力投入，积极响应电力行业发展需求，不断开发和升级新产品以应对电力 市场需求的持续升级.
在新兴市场方面，公司凭借完善的晶圆级模组产品线的核心技术优势，将低成本化红外 热成像模组应用于仪器仪表、防疫健康、安防监控、智能家居、物联网、智能硬件等新兴应 用领域。在交通夜视产品领域，子公司轩辕智驾专注智能安全驾驶领域，致力于毫米波雷达产品、 儿童遗忘检测系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓，打造全方位车载安全解决方案。在自动驾驶领域，轩辕智驾已与国内外多家自动驾 驶企业以及专业算法公司展开产品测试工作，拟在自动驾驶方案中增加红外传感器。
在红外探测器新技术发展方面，公司研制的 1280x1024@15μm 中中 波双色Ⅱ类超晶格制冷红外探测器通过科技成果评价，整体水平达到了国际先进水平，填补 了国内空白，实现了真正意义上的双色探测；在 1280x1024@12μm 中波制冷红外探测器成熟 批产的情况下，完成芯片关键工艺攻关，实现了 1280x1024@7.5μm 中波、1280x1024@10μm 长波等多个百万像素级制冷红外探测器样机研制，实现了制冷红外探测器全波段的百万像素 武汉高德红外股规格布局，像元尺寸均达到国内领先、国际先进水平，具备充分的技术优势和广阔的市场前 景；在非制冷探测器方面，2021 年上半年已实现大批量的生产和应用，其中大面积 1280×1024@12μm 非制冷探测器已进入批量产状态。新产品方面，大面阵晶圆级封装 640x512@12μm 和 1280x1024@12μm 进入产品定型阶段。公司积极布局开发更小像元产品，目前 640x512@8μm 电路及 MEMS 方案已定型，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降，其批量化交付 在国际市场上拥有更强的竞争力，其也将成为未来非制冷红外领域的主流经济效益产品。
